Symposium Elektronik und Systemintegration

11.04.2018

Das Symposium Elektronik und Systemintegration findet am 11. April 2018 an der Hochschule Landshut statt.
17 Fachvorträge, eine Postersession sowie eine begleitende Fachausstellung bieten aktuelle Forschungserkenntnisse und neuestes elektrotechnisches Wissen. Zusätzlich veröffentlichen Referenten wissenschaftlich ausgearbeitete Beiträge im begleitenden digital erscheinenden Tagungsband.  

Thema

Internet of Things, Industrie 4.0, Autonomes Fahren oder Smart Grid: Innovationen in diesen zukunftsweisenden Technologiefeldern basieren auf intelligenten elektronischen Systemen. Das „Symposium Elektronik und Systemintegration“, 11. April 2018, stellt neue Erkenntnisse und Entwicklungen aus Wissenschaft, Forschung und Praxis in den Mittelpunkt. Das erstmals ausgetragene Symposium ist eine Neuausrichtung des Symposiums Mikrosystemtechnik mit stark erweitertem Themenspektrum.

Das Symposium mit begleitender Fachausstellung richtet sich an Entscheidungsträger und Mitarbeiter von Unternehmen und Dienstleistern (Fertigung, Forschung & Entwicklung, technisches Marketing, ...), Universitäten, Hochschulen und Forschungseinrichtungen, Verbänden sowie Redakteure und Fachjournalisten.

Datum / Zeit 11. April 2018 / 9:30 Uhr
Veranstaltungsort Hochschule Landshut
Programm
09:30
 
Begrüßung
 
10:00
 
Intelligente Sensorik für die digitalisierte Industrieproduktion von morgen
 
10:30
 
Präsentation Fachaussteller / Poster
 
11:00
 
Kaffepause / Besuch Fachausstellung und Postersession
 
 
Parallelsession 1
 
 
A1: Aufbau und Verbindungstechnik
B1: Sensor- und Aktorsysteme I
11:30
 
Flammenionisationsdetektor mit interner Gasversorgung in Mehrlagenkeramiktechnologie
Selbstlernende Sensornetzwerke zur zerstörungsfreien Prüfung von CFK-Strukturen
12:00
 
New connecting and micro material processing techniques with ultra short pulse lasers and high speed optical manufacturing tools
Sensorik mit haptischer Rückmeldung - smart und fühlbar
12:30
 
Mittagspause / Besuch Fachausstellung und Postersession
 
Parallelsession 2
 
 
A2: Systemintegration I
B2: Sensor und Aktorsysteme II
14:00
 
Leiterplattenembedding von Halbleiterbauelementen für die Leistungselektronik - vom Modul zum System
On-the-Fly-Deflektometrie zur schnellen 3D-Inline-Inspektion in der Bewegung
14:30
 
Unkonventionelle Sensor- und Aktorsysteme aus Leiterplattentechnologie
Inverse Streifenprojektion zur optischen Defekterkennung an metallischen Freiformflächen in harter Produktionsumgebung
15:00
 
Projekt PCB 4.0 - hochminiaturisierte und energieautarke Funksensorknoten für die Industrie der Zukunft
Impedanzanalyse von Selbstentladung und Ladezustand an Superkondensatoren und Lithiumionen-Batterien
15:30
 
Kaffeepause / Besuch Fachausstellung und Postersession
 
Parallelsession 3
      
 
A3: Systemintegration II
B3: Digitalisierung
16:30
 
Kühltechnologie: Abwärme, eine Leistung/Wärme die keiner haben will - Neue Trends aus der Kühltechnologie
Weniger ist mehr - Reduktion und Abstraktion von Daten in der vernetzten Welt
17:00
 
Der Mehrwert der Systemsimulation in der Entwicklung mechatronischer Systeme aufgezeigt am Beispiel einer dynamischen EMK-Waage
IoT SECURITY-Check: Wie Sie Bedrohungen rechtzeitig erkennen
17:30
   
Smart Foil Display - gedruckte Anzeige in einer praktischen Anwendung
Using Augmented Reality to Enhance the Capabilities of Human-Machine Interaction in Industry
18:00
 
Ausklang / get together
Anmeldung www.haw-landshut.de

 

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