Klebeverbindungen in der (Leistungs-) Elektronik

20.06.2018

Nürnberg

Neben Löten, Bonden und Sintern wurden in den letzten Jahren erfolgreich Klebeverbindungen für die mechanische, elektrische und thermische Anbindung von elektronischen Bauelementen entwickelt, insbesondere auch für die Kontaktierung von Leistungshalbleitern (Die Attach, Chipmontage).

Als mögliche Vorteile werden gesehen:
  • Keine thermische Belastung der Bauelemente im Fertigungsprozess (im Vergleich zum Löten)
  • Keine mechanische Belastung im Fertigungsprozeß
  • Reduzierung des Problems von unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten (CTE)
  • Eignung für Embedding in Multilayer Leiterplatten
  • Geringere Belastung durch Chemikalien (vgl Löten) Erfüllt Bleiverbot der EU-Elektronikschrott Verordnung
  • Hohe Flexibilität (Kleberauftrag, Robotereinsatz) Gut für Kleinserien geeignet
  • Kostengünstig, geringeres Investment
  •  
Als mögliche Risiken bzw. Nachteile werden gesehen:
  • Langzeitstabilität
  • Stabilität gegen thermische Lastwechsel
  • Stabilität gegen Umweltchemikalien
  • schlechtere elektri-sche und thermische Anbindung
  • längere Prozesszeiten.
In der Veranstaltung soll der Stand der Technik und Ergebnisse aus Forschungsprojekten dargestellt werden.
 
Thema
  • Einführung in die Technik der Klebeverbindungen
  • Anwendungsbeispiele im Bereich der Bauelemente und Baugruppen der (Leistungs-) Elektronik
  • Eigenschaften von Klebeverbindungen Thermische und elektr. Leitfähigkeit, Langzeitstabilität, Alterung, CTE
  • Vergleich der Verbindungsarten (Kleben, Löten, Bonden)
  • Übersicht über relevante Klebstoffe (Arten, Eigenschaften, Formen)
  • Klebeprozesse, Einflussgrößen Fertigungsmittel, Automatisierung
  • Praxiserfahrungen Begleitende Fachausstellung
Zielgruppe
  • Experten aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
  • Fertigungstechnologen, Fertigungsingenieure
  • Hersteller von Bauelementen und Baugruppen der (Leistungs-) Elektronik
  • Hersteller von Materialien, Fertigungsmittel und Prüftechnik der Elektronikfertigung
  • Wissenschaftler im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung
Veranstaltungsort
Mövenpick Nürnberg Airport
Flughafenstraße 100
90411 Nürnberg
Programm

Mittwoch, 20. Juni 2018

9:00
Registrierung, Ausgabe der Unterlagen
9:15
Begrüßung
9:30
Einführung in die Klebetechnik

10:40

Kaffeepause

11:10
Potentiale von Klebeverbindungen bei Elektronikbaugruppen - Beispiele aus dem Automotive Bereich

 12:00

Mittagessen

13:00
Power Leitkleben – elektrische und thermische Kontaktierung von Leistungshalbleitern Ergebnisses des AiF Projektes
14:00
Anwendungserfahrungen mit Klebeverbindungen bei High Power LEDs

14:30

Kaffeepause

15:00
Elektrisch und thermisch leitfähige Klebstoffe für die Elektronik
15:30
Optionen und Herausforderungen beim leitfähigen Kleben
15:50
Anwendungserfahrungen und Optimierung von Klebeprozessen in der Serienfertigung
16:20
Zusammenfassung und Abschluss

16:30

Ende der Veranstaltung

Teilnahmegebühr
€ 350,–* für Firmen
€ 250,–* für Universitäten u. Institute
€ 120,–* für Studenten/Doktoranden (Kopie des Studentenausweises erforderlich) (begrenzte Anzahl Studenten-/Doktorandenplätze)
* zzgl. 19% MwSt
Anmeldung
Zur Anmeldung nutzen Sie bitte das Anmeldeformular auf  der Internetseite des Cluster Leistungselektronik:
www.clusterLE.de > Veranstaltungen > Cluster-Schulungen/Seminare > Cluster-Seminar: Klebeverbindungen in der Leistungselektronik > Anmeldeformular
Anmeldeschluss: 14. Juni 2018
Kontakt
Krista Schmidt, ECPE e.V.
0911 / 81 02 88 - 16
krista.schmidt@ecpe.org

 

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